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TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

1500VDC Sicherungsstecker für Solarrahmen von NSPV

PTC Elemente sind elektronische Komponenten aus einem polykristallinen Keramikmaterial auf Titanatbasis mit einer Legierung, die ihren gewünschten Verwendungseigenschaften entspricht. Die besondere Eigenschaft dieser Elemente ist das sofortige Ansteigen ihres Widerstands in einem logarithmischen Verhältnis, wenn die Temperatur steigt. Dieser praktisch sofort stattfindende Prozess erreicht seine Stabilität bei einer gewissen Temperatur (Curiepunkt). Bei dieser Temperatur ist die einzige absorbierte Energie, diejenige welche gebraucht wird, um die Temperatur des PTC Elements konstant zu halten. Deshalb ist der Energieverbrauch am Anfang sehr hoch, nimmt daraufhin jedoch ab und hängt dann nur vom Dissipationskoeffizienten ab. PTC ist übrigens das Akronym des englischen Begriffs "Positive Temperature Coefficient". Automax Heizpatronen sind mit PTC Elementen ausgestattet und können daher nicht mit einem festgelegten Wattverbrauch klassifiziert werden. Ihr bedeutendstes messbares Merkmal ist stattdessen die Temperatur, die der Mantel erreicht, wenn die Patrone mit der spezifizierten Spannung gespeist wird und sich in ruhender Luft bei Raumtemperatur befindet. Die Eingangsspannung der Automax Heizpatronen kann innerhalb einer ziemlich großen Spanne variieren (12-36 V und 110-240 V), ohne dass bedeutende Variationen in ihrer Leistungsfähigkeit zu verzeichnen sind. In Automax Heizpatronen dienen die Eigenschaften der PTC Elemente, dank einer exklusiv bei Rotfil entwickelten Technologie, dem gesamten Heizelement. Dies bedeutet, dass die Elektroden auf der gesamten Oberfläche beider Eingangsseiten unwiderrufbar komprimiert sind. Dies wiederum vermeidet einen Rückgang ihrer Leistungsfähigkeit durch Oxidation, mechanische Schläge, Stöße, Vibrationen, usw. Die Isolierung zwischen den Elektroden und dem Außenmantel wird von einer Keramikröhre mit hoher Wärmeleitfähigkeit übernommen, die auch komprimiert ist, um den höchsten Wirkungsgrad bei der Hitzeübertragung zu gewährleisten. Die Hauptvorteile der Automax Heizelemente sind daher: - Selbstregulierung - Sicherheit - Energieersparnis - schnelles Aufheizen

Bürsten DC Motor mit hoher Leistungsdichte Die Athlonix-Ausführung 22N78 kombiniert hohe Leistungsdichte mit Edelmetallkommutation. Der kernlose DC-Motor kann ein Dauerdrehmoment von bis zu 13 mNm liefern und bietet einen Wirkungsgrad von bis zu 90 %, unter Beibehaltung einer langen Lebensdauer. Motor Highlights Eisenkernloser Aufbau Neodymmagnet für hohe Leistung Hohe Leistungsdichte Edelmetallkommutation Lange Bürstenlebensdauer Kompakte Ausführung Wicklungsmöglichkeiten REE-Wicklungen, um Elektroerosion zu reduzieren Niedrige Selbsterwärmung Kundenspezifische Lösungen Wellenlängen Sonderspulen Kabel und Steckverbinder Kugellager Befestigungslöcher Anwendungen Dosier- und Dispensierungssysteme Klinische Diagnostik Laborautomation Miniatur-Pumpen Vermessungstechnik Ventil-Stellantriebe Humanoide Roboter

Der ultrakompakte EM PRO midi® basiert auf Prozessoren der AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie mit „Zen 3+“-x86-Kernarchitektur. Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und 16 Threads mit Taktraten von bis zu 4,9 GHz und einer TDP (Thermal Design Power) von maximal 45 W zum Einsatz. Ausgestattet mit diesen Prozessoren und dank modernster Navi2-Grafik-Architektur, bis zu 50% mehr CUs mit bis zu 2,4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine noch nie dagewesene single-precision Performance von bis zu ca. 3,5 Tflops. Gleichzeitig wurde die Energie-Effizienz in allen Bereichen (CPU, GPU) nochmals drastisch verbessert. Damit ist der EM PRO midi beispielsweise bestens für grafikintensive Applikationen gewappnet. Durch die Vielzahl an CPU-Kernen und Threads erfüllt er die speziellen Bedürfnisse und höchsten Anforderungen kreativ arbeitender Menschen. Anwendungen wie - Videoschnitt & Fotobearbeitung, - 3D-Anwendungen, Animationen, Architektur- und Produktdesignsoftware, - 2D-Animationen, Grafik-, Illustrator-, Fotografie-, Webdesign-Software, - Konstruktionssoftware (z.B. CAD, CAM, Electronic Design, PCB Design), - Grafik-, Produkt- und Spieledesign, - Programmier-Arbeitsplätze, - Augmented & Virtual Reality und vieles mehr lassen sich damit schnell und professionell erledigen und das bei einer sehr kompakten Abmessung von nur ca. 111 x 117 x 201 mm. Doch auch an den Spaß ist gedacht. Der EM PRO midi ist fürs Entry-Level-Gaming geeignet und lädt somit auch zum Afterwork-Game ein. Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR5 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I225 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ PRO 6650H, 6650U, 6850H, 6850U, 6950H mit Radeon™ Graphics Speicher:: Max. 64 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I225 / 2.5 Gigabit WiFi (optional):: 802.11 AX SSD (optional):: M.2 SATA bis zu 2 NVMe, 2x 2,5“ HDD/SSD Erweiterungskit USB port:: 2x USB 3.1 Gen2 USB-C ports:: 2x USB 3.1 Gen2 oder USB-C-DP Alt Mode (10Gb/s, abgesichert auf: 1500mA) Serial Ports:: 2x RS-232/485 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton:: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Geräteüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgesteuerter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V bis max. 26.4V Spannungsversorgungsbereich Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: stand alone Maße:: ca. 111 mm x 117 mm x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs, temperaturabhängige LED zur Indikation der Systemwärme

B19-0-XX, TPRD, 87,5 MPa, Ec 79 geplant, H2 Operating pressure: 0-87,5 MPa Operating temperature: -40 °C up to 85 °C Reliable in fuelling and operating direction, noiseless Small construction Corrosion-resistant aluminum coated or stainless Steel Ni >13% All seals are suitable for H2 Certification: EC 79 is planned The valve is equivalent of heavy metal regulation Burst pressure: > 200 MPa, 20 °C Orifice diameter: 2-4 mm Tightness: 1x10-5 mbar l/s, 20 °C, 100% He Inlet / outlet: acc. customer specifications Incl. Pipe away function Glassbulb 110 °C ±5 % Short opening time < 60s

Da die medizinische Industrie weiterhin mehr minimalinvasive Gerätedesigns fordert, müssen die in diesen Geräten verwendeten Schläuche dünner und kleiner werden. Fluortek kann Ihr Design mit unseren maßgeschneiderten PTFE-Extrusionen mit dünner Wand und Mikrobohrung unterstützen, die oft als Innenschicht / Liner von geflecht- und spulenverstärkten Kathetern verwendet werden. Dünnwandige PTFE-Extrusionen IDs von 0,021 "(0,53 mm) bis 0,300" (7,62 mm) Wände von 0,001 "(0,0254 mm) Verfügbar auf versilbertem Kupferdraht von 0,016 "(0,41 mm) bis 0,087" (2,21 mm) Erhältlich mit Natrium-Naphthalin-geätztem OD zum Oberflächenbonden Micro-Bore PTFE-Extrusionen IDs von 0,002 "(0,051 mm) bis 0,020" (0,51 mm) Wände von 0,001 "(0,0254 mm) Verfügbar über Draht von 0,008 "(0.20mm) extrudiert Erhältlich mit Natrium-Naphthalin-geätztem OD zum Oberflächenbonden

Dämpfung: selbsteinstellend linear Hübe: 50 - 250 mm, Energieaufnahme/Hub: 4000 - 19000 Nm Industriestoßdämpfer Industriestoßdämpfer Mega-Line WS-M 5,0 Dämpfung: selbsteinstellend, Hübe: 50 - 250 mmm, Energieaufnahme/Hub: 4000 - 19000 Nm Artikelnummer: WS-M 5,0-050; 5,0-100; 5,0-150; 5,0x200; 5,0x250 Dämpfung: selbsteinstellend Hohe Energieaufnahme: - 19000 Nm/Hub Lange Lebensdauer: Spezialdichtungen Langlebieger Oberflächenschutz: Gehäuse verzinkt Temperaturbereich: Stand.: -20° C + 80° C; Option. -50/+120

Unsere offenmaschigen Transportbänder aus PTFE-Glasgewebe und PTFE-Aramidgewebe erhalten Sie in Maschenweiten von 0,5 bis 6 mm und Breiten bis 5,5 Meter.

hergestellt in: Sandguss, Kokillenguss, Formmaskenguss (Croning) Messing und Kupferlegierungen hergestellt in: Sandguss Kokillenguss Formmaskenguss (Croning) Serien: bis 10.000 Stk. Gewichte: bis 10 kg Mechanische Bearbeitung: auf CNC-Maschinen und Bearbeitungszentren

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Fast drucklose Wirkung • Für Spalte kleiner als 0,3 mm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

B19-0-XX, TPTRD - End Plug, 35 oder 87,5 MPa, EC 79 geplant, H2, Operating pressure: 0-87,5 MPa Operating temperature: -40 °C up to 85 °C Reliable in fuelling and operation direction, noiseless Small construction Corrosion-resistant aluminum coated All seals are suitable for H2 Certification: EC 79 is planned The valve is equivalent of heavy metal regulation Burst pressure: > 200 MPa, 20 °C Orifice diameter: 2-4 mm Tightness: 1x10-5 mbar l/s, 20 °C, 100% He Inlet / outlet: acc. customer specifications Turnable, 360 ° -pipe away Glassbulb 110 °C ±5 % Short opening time < 60s